11 月 5 日，第五届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开幕。佳能集团连续五届参展，今年将分别在技术装备展区和医疗器械展区出展。

本届展会，在佳能展台的主舞台中央展出极具创新的佳能全新 MR（融合现实）系统。佳能 Mixed Reality（融合现实）技术能够将现实与虚拟空间相融合，实现 360 °视角多方位实感体验，融汇光学与影像双重技术，在更广泛的领域为用户提供解决方案，可应用于多个行业应用场景，如设计验证、规格研讨、效果演示等。

与 2016 年在佳能博览会上展出的 MR（融合现实）系统相比，新一代 MREAL 系列产品 MREAL X1 在维持机体轻巧的前提下扩大了画面尺寸，即使是长时间使用也不易感到疲惫，不但提高了使用 MREAL 进行实作验证的效率及身临其境感，更让体验者在移动的过程中更轻易地看到自己的双脚，使整个体验过程能在安心且安全的情况下进行。

“智能制造” 是每届进博会上各个展台重点展出的业务领域，今年佳能展台上的 “智能制造” 相关的 “明星产品” 是 3D 陶瓷打印解决方案，它也是佳能在本届进博会上在中国大陆首发的产品。佳能以多年积累的材料技术和激光打印机墨粉混合技术为基础，成功研发出用于 3D 打印的新型陶瓷复合材料，并为用户提供 3D 陶瓷打印造型服务。佳能的 3D 陶瓷打印采用层叠造型、红外线激光溶融法的造型技术，不但可以制作空腔、蜂窝等复杂结构，还可以实现细孔、厚壁造型，使陶瓷部件在各行业的扩大应用成为可能。而且该款不添加树脂的新型陶瓷复合材料，可以控制烧结过程中的变形收缩从而减少制作误差，烧结时间从传统的 10 天缩短到 3 天左右。

纷繁复杂的国际局势和飞速发展的信息技术让 “半导体产业” 成为现在中国热议的产业，佳能的半导体随着 “光刻机”、“蒸镀机” 等产业上游的产品、随着整个产业被关注而逐渐揭开了其神秘的面纱。半导体芯片和液晶显示面板的需求旺盛，这背后离不开半导体光刻机、FPD 曝光机和蒸镀机的贡献。佳能作为唯一一家同时拥有上述三种产业设备的公司此次也在现场展示了光学半导体产业设备的应用。

光学半导体产业设备应用于折叠屏手机

此外，佳能集团在华的生产企业也展出了 “智能制造” 相关的产品及解决方案。佳能大连等生产企业展出了工厂自动化技术解决方案、注塑模具新技术；丽标线缆标志产品也进行了全系列更新，实现了 25 平方大管打印、速度提升（C-980T：55 段/分钟）、联机图文打印、手机 APP 打印、端子标记条打印等新功能。扁管夹持器、套管加热器、电池仓等选配件，让机型更加符合实际需求；佳能科技创新有限公司展出的包括 “演讲人跟踪”“表情识别”“云端设备管控” 解决方案；佳能信息技术（上海）的 C2V Connected 正品鉴别云服务是佳能最新的 “防伪黑科技”。

佳能股份有限公司副总裁执行董事小泽秀树表示：“今年是佳能第五次参加进博会，也是佳能（中国）成立的第 25 周年。在此前 25 年里，佳能（中国）传统的影像及办公产品业务取得了辉煌的业绩。未来，佳能集团将根据中国市场需求’ 温故创新’，持续开拓新的产品和业务领域，进一步深耕中国市场，伴随中国经济的崛起，在 2035 年成为佳能集团销售的 NO.1。”